邹 玲1,尹仕海2,刘 钧2,谭 静1,李灏来2
ZOU Ling1, YIN Shi-hai2, LIU Jun2,TAN Jing1, LI Hao-lai2
摘要:
目的 评估硫酸钙作为屏障材料修补根分叉穿孔后对髓底形态及封闭性的影响。方法 收集65颗髓底完整的离体恒磨牙,常规开髓,除阴性对照组5颗外,其余60颗牙用3号球钻于根分叉处预备穿孔,并随机分为4个实验组,分别用①银汞合金,②硫酸钙加银汞合金,③可乐丽菲露,④硫酸钙加可乐丽菲露修补髓底穿孔。手术显微镜下观察髓底形态,并在建立葡萄糖定量分析微渗漏模型后,分别于修补后第1、2、4、7、10、15、20天检测从髓底穿孔处漏出的葡萄糖浓度,检测方法为葡萄糖氧化酶法(GOD)。结果 使用硫酸钙后,银汞合金和可乐丽菲露的悬突形成率和微渗漏都有不同程度减小,采用可乐丽菲露修补穿孔的③④组在1周后微渗漏的差异有统计学意义(P<0.05);而采用银汞合金修补穿孔的①②组微渗漏的差异无统计学意义(P>0.05)。结论 硫酸钙作为屏障材料有助于提高根分叉穿孔修补的封闭性,并能减少悬突形成。