刘伟才1，张志升2，黄承敏1，巢永烈3，万乾炳3
LIU Wei-cai1, ZHANG Zhi-sheng2, HUANG Cheng-min1, CHAO Yong-lie3, WAN Qian-bing3
摘要：
目的 研究Vita mark Ⅱ可切削陶瓷在赫兹触压循环加载下的疲劳模式。方法 应用半径为3.18 mm的碳化钨球对Vita mark Ⅱ可切削陶瓷标准试件进行循环加载，然后测试加载后试件残余三点的弯曲强度，观测试件表面及次表面的损伤情况。结果 在相对均质的Vita mark Ⅱ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳中存在两种损伤模式，即经典的张应力驱动的锥状裂纹（脆性模式）及剪切应力驱动的显微损伤的累积（类塑性模式），前者以加载点周围同心圆样锥状裂纹为特征，后者产生继发性锥状裂纹和放射状裂纹。锥状裂纹的产生导致试件强度的首次下降，后继的更为严重的强度下降由放射状裂纹引起。结论 牙科Vita mark Ⅱ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳包括低循环周期下的脆性模式以及高循环周期下的类塑性模式。
